制成能力：  板厚：0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm 1. 产品类型：单面、双面、四层及多层印制线路板（PCB） 2. *加工尺寸：单面板，双面板：450mm*600mm  多层板：400mm*600mm 3. *层数：6层 4. 加工板厚度：0.6mm-3.2mm 5. 基材铜箔厚度：18μ（1/2OZ），35μ（1OZ），70μ（2OZ） 工艺能力： （1） 钻孔：**小成品孔径0.25mm （2） 孔金属化：**小孔径0.25mm,板厚/孔径比4:1 （3） 导线宽度：**小线宽：金板0.10mm,锡板0.125mm （4） 导线间距：**小间距：金板0.10mm,锡板0.125mm （5） 镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ  金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求 （6） 喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ （7） 铣板：线到边**小距离：0.15mm 孔到边**小距离：0.2mm **小外形公差：±0.15mm （8） 插座倒角：角度：30度、45度、60度 深度：1-3mm （9） V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3 **小尺寸：100Mm*150mm （10） 通断测试： *测试面积：400mm*500mm *测试点：8000点 *测试电压：300V *绝缘电阻；100M欧  柔性电路的成本 柔性装配的价格正在下降，变得和传统的刚性电路相接近。

其主要原因是引入了更新的材料，改进了生产工艺以及变更了结构。

现在的结构使得产品的热稳定性更高，很少有材料不匹配。

一些更新的材料因铜层更薄而可以制出更精密线条，使组件更轻巧，更加适合装入小的空间。

生产流程 双面板制 开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货 单面板制 开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货 生产工艺 表面处理：沉金、防氧化、镀金、喷锡 外形处理：手工外形、CNC（数控机床）切割、激光切割 基材铜厚：1/3盎司、1/2盎司、1盎司、2盎司、4盎司 检测仪 根据柔性电路板的材质的特性及广泛应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的*度，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。

柔性电路板（FPC）检测使用的仪器为光学影像测量仪。

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