液晶模块的生产工艺包括 SMT 即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。

其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。

COB 即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关 芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。

TAB 各向异性导电胶连接方式。

将封装形式为TCP（Tape Carrier Package带载封装）的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。

这种安装方式可减小LCM的重量、 体积、安装方便、可靠性较好！ COG 芯片被直接邦定在玻璃上。

这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。

这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。

COF 芯片被直接安装在柔性PCB上。

这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术，目前已进入试生产阶段。

液晶模块主要由液晶屏、背光板、PCB板，铁框组成，液晶模块的主要参数包括对比度、亮度、信号响应时间、可视角度。

液晶模块分类包括数显液晶模块、液晶点阵字符模块、点阵图形液晶模块。

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