产品参数 加工定制：是 特性：高频绝缘陶瓷 功能：绝缘装置陶瓷 微观结构：多晶 规格尺寸：φ5mm等，其他尺寸提供图纸可定制 品牌：福建华清 厚度：φ26，φ35，φ40，φ45mm等 表面粗糙度：Ra：0.03-0.7μm 导热系数：170-230W/mK 产品特点 福建华清电子材料科技有限公司是由香港信诚集团(国际)有限公司与晋江市科技创业投资有限公司投资创立，有清华大学新型陶瓷与精细工艺实验室的具有自主的发明，共同组建的一家中外合资高科技企业。


公司总投资8000万元，注册资金4000万元。

一期投资4000万元，现有厂房建筑面积近5000平方米，主要产品是氮化铝等电子陶瓷基板；项目二期将开发氮化铝等各种电子陶瓷元器件，主要包括多层氮化铝陶瓷等电子陶瓷封装产品、金属/陶瓷接合电路基板等。

氮化铝优良绝缘，高频损耗小，耐热，热膨胀系数小，机械强度大，热传导好，耐化学腐蚀，稳定，热导率高，光传输特性好，电性能优良，机械性能好，尺寸大小及厚度可根据顾客要求定制。

公司已经拥有一整套从日本、美国等国进口的、配备完善的电子陶瓷生产设备和检测仪器，是一家规模化、采用流延法生产氮化铝陶瓷基板的企业，主导产品是氮化铝陶瓷基板及其相关电子元器件。

与国外同行企业相比较，在氮化铝陶瓷基板流延浆料配制、低温烧结等方面，公司自有的氮化铝陶瓷流延法生产技术与工艺，所生产的氮化铝陶瓷基板具有高的热导率、较低的介电常数和介质损耗、优良的力学性能，可广泛应用于电子信息、电力电子等高技术领域。

开发了一种将氮化铝 (AlN) 直接晶圆键合到镀有 AlN 的晶圆的方法。

晶圆直接键合需要光滑、平坦、亲水的表面，这些表面能够被适当带电的氢分子表面处理。

华清可以提供非常光滑（Ra≤0.03um）和平坦表面的AlN衬底。

我们的氮化铝基板 (AlN) 有各种尺寸和厚度可供选择。

氮化铝（AlN）陶瓷具有高导热、高强度、高电阻率、密度小、介电常数低热膨胀系数小等优良性能，导热垫设计用于在发热元件、散热器和其他冷却设备之间提供的热传递路径。

这些焊盘由氮化铝 (AlN) 制成，有助于提供增强的导热性和出色的绝缘性能。

典型应用如功率器件。

得益于大量的实时库存，我们可以快速运送您的零件，以便您开始您的项目。

请联系我们定制。

我们还可以提供导热系数高达 230W/mK 的氮化铝 (AlN) 陶瓷。

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