我司专业IC激光打字磨字去字改字。

主营业务：集成电路白板激光打印、集成电路表面激光去字、集成电路表面搞精密磨字、集成电路拆带装管、集成电路编带/抽真空。

  成熟封装：SOP/TSSOP/SSOP/MSOP/DIP/TO/SOT/BGA/QFN/DFN/PLCC/LQFP/TQFP等   专业SOT23/26封装测试/打印/编带一体式服务。

产能28K/小时。

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  公司拥有多台马来西亚和德国进口CCD自动定位打标机，产能高。

出货快。

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