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多层PCB压合各单片层必须要压合才能制造出多层板。

压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。

如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。

多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。

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pcb加工中**重要的一个设计就是板图设计，对于板图设计我们需要注意的几个问题：第二：设置PCB板图设计参数。

根据电路系统设计的需要，设置PCB板的层数、尺寸、颜色等。

第三：载入网络表。

载入由原理图生成的网络表，将元件封装模型自动载入PCB设计窗口内。

第四：布局。

可采用自动布局和人工布局相结合的方法，将元件封装模型放在PCB规划范围内的适当位置，即让元件布局整齐、美观、利于布线。

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处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀接下来将阻焊漆覆盖在**外层的布线上，PCB制作电路板，这样一来布线就不会接触到电镀部份外了。

网版印刷面则印在其上，衢州PCB，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。

金手指部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保*的电流连接。

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