物理的气相沉积法依据制作过程工艺不同又分为真空蒸发镀膜、磁控溅射镀膜和离子镀膜。


a.真空蒸发镀膜法：在真空室(镀炉)中加热蒸发容器中待形成薄膜的原材料，使其原子或分子从表面气化逸出，形成蒸气流，入射到固体 (待镀产品)表面，凝结形成固态薄膜的方法。

b.离子镀膜法：蒸发源的加热和真空镀膜法相同。

由于系统为等离子状态，使金属离子在样品表面吸附成膜。

金属离子为高能量状态，成膜时具有离子结晶性佳、膜的密着性提高的优点。

c.溅射镀膜法：给靶材施加高电压（形成等离子状态），使正荷电气体离子撞击靶材、金属原子飞弹，而在样品表面形成金属皮膜的方法。

制膜(或镀膜)方法可以分为气相生成法、氧化法、离子注入法、扩散法、电镀法、涂布法、液相生成法等。

气相生成法又可分为物理的气相沉积法（简称PVD法）化学气相沉积法和放电聚合法等。

我们今天主要介绍的是物理的气相沉积法。

由于这种方法基本都是处于真空环境下进行的，因此称它们为真空镀膜技术。

而真空镀膜设备主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，PLD激光溅射沉积等很多种。

主要思路是分成蒸发和溅射两种。

需要镀膜的被成为基片，镀的材料被成为靶材。

基片与靶材同在真空腔中。

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