粘涂利耐高温导热硅脂TG196灰色大功率二**管音响功放散热膏 硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。


产品名称：导热硅脂 产品型号：TG196G   产品特性 TG196G导热硅脂采用纳米级导热材料的加入能大副降低介面热阻，提供优异的导热性能。

具有优异的导热、绝缘、防潮、 耐电晕、 抗漏电和耐化学介质性能。

高温下长期使用不固化、不流油，无味、环保。

适用于手工以及机器操作。

典型应用 广泛用于电子元器件的热传递介质，大功率LED光源与散热器之间的导热； CPU与散热器,导热 IC芯片电源及家电产品等接触缝隙处的热传递介质。

性能参数： 项目 单位 环境 测试方法 测试结果 颜色gray No 25℃ Visual gray/灰色 热传导系数 Thermal Conductivity W/m-K No ROCT8.140-82 ＞1.96 热阻抗 ℃-in2/W 25℃ ASTM D1470 ＜0.225 比重 No 25℃ ASTM D1475 ＞2.0 蒸发量 % 150℃/24Hours Fed.Std.791 ＜0.001 析油量 % 150℃/24Hours Fed.Std.791 ＜0.05 绝缘常数 No 100Hz ASTM D150 ＞5 粘度 No 25℃ ____ 不流动 锥入度 1/10 mm 25℃ GB/T-269 410±10 瞬间耐温度 ℃ No No -50~300℃ 工作温度范围 ℃ No No -30~230℃     成分： 硅化合物 50% 碳化合物 30% 氧化金属化合物 20%  本产品耐温，不自燃，采一般室温储存方式即可。

  使用方法   当需要应用于材料上时，使用前请小样确认，然后再应用。

  使用前将待涂覆的器件表面作一般清洁处理。

  为了点胶更顺畅，建议充分搅拌2分钟再进行机器点胶。

  将导热硅脂均匀的涂覆在待涂覆的器件表面即可。

  注意施工表面应该均匀一致，只要涂覆薄薄一层即可。

  产品不宜长期暴露在空气中。

  产品放置时间长后建议预先搅拌，然后再使用。

  注意事项   远离儿童存放。

  产品的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。

  若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗。

  若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到*检查。

  注：以上性能数据仅供客户使用时参考，并不能保证于某个特定环境时能达到的全部数据，客户在使用前，请务必进行必要的试验确认，使产品适合您的工艺或用途，产品可靠性取决于我们双方。

我们保留对以上数据进行修改的权利。

敬请客户使用本产品时，以实测数据为准。

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