模组种类是比较多的，下面笔者来说说LED模组以及其运用到的铝基板，led模组简单理解就是把发光二**管按照一定的规定集合起来然后在进行封装处理。

然后在进行一些列防水的操作**终形成的产品。

在led模组运行的时候会产生很大的热量，如果在产生热量之后不及时的处理就会导致led模组因为温度的升高导致模组无法继续使用，从而使用的寿命，12v铝基板，模组铝基板因其具备非常好的散热性能，能够快速有效的把led模组产生的热量散热出来，从而保证模组能够正常工作 ETCH0.5oz的铜厚，lde铝基板，**细线宽可以做到3mil，小间距2mil。

1oz的铜厚**细线宽3.5mil，小间距4mil2oz铜厚**细线宽4mil，小间距5.5mil。

内电层避铜至少20mil。

小的分立器件，两边的走线要对称。

SMT焊盘引脚需要连接时，莱芜铝基板，应从焊脚外部连接，不允许在焊脚内部连接。

对于SMT焊盘在大面积铺铜时需要花焊盘连接。

ETCH线分布均匀，防止加工后翘曲。

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