INSULCAST 8127LV双组份进口电子灌封胶 /Insul*t8127电源 通讯电源 模块电源 发热电源灌封胶 主要应用:电子产品的灌封和密封 类 型:双组份硅酮弹性体 概 述:RTVS8127LV硅酮弹性体供货时是一种双组份的套装材料。
它由A,B两部分液体组分组成,当两组分以1:1重量比或体积比充分混合时,混合液体会固化成灰色的柔性弹性体。
RTVS8127LV是低粘度,阻燃型,高绝缘性,抗硫化返原的硅胶材料,低的黏度和高的导热性能*的应用在精密组件的灌封包装上,完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。
INSULCAST灌封胶 RTVS8127LV是美国摩根集团美国安全技术公司专业为灌封电子组件、混合集成电路、网络终端电源、传感器、控制器、开关、高压、高频、模块电源、及变压器线圈等所研制而成的,在GE、加拿大北电、CVLCOR、POWER ONE、艾默生、中兴、宝雅、桑达、震华等公司被广泛应用,是*级的*产品。
导热性能:INSULCAST灌封胶 RTVS8127LV热传导系数为5.2BTU-in/ft2Hr(0.74W/mK),属于高导热硅胶,完*满足导热要求。
绝缘性能:RTVS8127LV的体积电阻率1X1015ΩCM,绝缘常数为3.0,绝缘性能将是优越的。
一 致 性:INSULCAST灌封胶 Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主,RTVS8127LV在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。
许多电源模块公司在灌封某些Silicone glue前后,会发现产品电器性能的不一致性。
RTVS8127LV将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。
温度范围:-55℃ to +204℃ 固化时间:在25℃室温中4小时;在60℃-50分钟;在90℃-20分钟;120℃-10分钟。
固化表面:RTVS8127LV无论室温或加热固化情况下,表面光滑平整。
可修复性:INSULCAST灌封胶 RTVS8127LV具有**好的可修复性,用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。
对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言,要去除它是困难的,不然就会对内部电路产生额外的损伤。
RTVS8127LV硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处,修复好以后,被修复部分可重新用材料灌入封好。
INSULCAST灌封胶 RTVS8127LV混合黏度为4000,流动性和渗透力较好,可适合渗透有微小缝隙的元件之中,以确保灌封电子组件达到理想效果。
安全性能:INSULCAST灌封胶 RTVS8127LV阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”,通过UL94V-0级认证。
A:料桶(真空脱气)――计量 混合-注射B:料桶(真空脱气)――计量 混合说明:1. 混合前INSULCAST RTVS8127LVAB两部分放在原来的容器中,虽有一些轻微沉淀,但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。
2. 计量部分是一样的,不管重量和体积都为A和B两部分。
3. *的混合,将容器的边、底角的原料刮起。
4. 真空下混合 29in .Hg3-4分钟,真空灌封。
5. 灌入元件或模型之中。
抑 制:RTVS8127LV避免与*及硫化合物、P、N、胺化合物接触。
储存和装运:RTVS8127LV在室温下可储存1年,无装运限制。
包 装:RTVS8127LV的A、B分别装在各自的容器中,两组分为一套,现有PT-A/B各60磅包装。
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