模块电源灌封用的液体硅胶 一、模块电源灌封用的液体硅胶产品应用 HY 210是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶,可快速室温深层固化。
可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。
适用于电子配件绝缘、防水及固定。
完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、模块电源灌封用的液体硅胶典型用途 - 一般电器模块灌封保护 - LED显示屏户外灌封保护 三、缩合型电子灌封胶使用工艺: 1.混合前,首先把A组份充分搅拌均匀,使沉降黑色颜料充分混合均匀,B组份充分摇匀。
2.混合时,应遵守A组份:B组份= 10:1的重量比。
3.HY-210使用时可根据需要进行脱泡。
可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。
4.HY-210为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。
环境温度和湿度对固化有较大影响。
四、缩合型电子灌封胶技术参数: 型号 颜色 粘度 硬度 导热系数 介电绝度 介电常数 体积电阻率 阻燃性能 (cps) (邵氏A) W(m·K) (kV/mm) (1.2MHz ) (Ω·cm) 210# 透明 2500±500 15±3 ≥0.2 ≥25 3.0~3.3 ≥1.0×1016 UL94-V1 215# 灰黑 2500±500 15±3 ≥0.4 ≥25 3.0~3.3 ≥1.0×1015 UL94-V1 AB混合比例10:1, 可操作时间30分钟,基本固化时间3小时, 完全固化时间24小时. 上性能数据均在25℃,相对湿度55%,固化1天后测得的结果。
本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同,不承担相关责任。
五、缩合型电子灌封胶注意事项: 1、胶料应密封贮存。
混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到*就诊。
3、存放一段时间后,胶体可能会有所分层。
请搅拌均匀后使用,不影响性能。
缩合型电子灌封胶保质期: 室温25C下,不打开包装,12个月 包装规格: 本产品以铁桶包装,A组份20KG/桶,B组份2千克灌装。
缩合型电子灌封胶储存及运输: 胶料应密封储存模具硅胶应储存在室温、干澡及密封之容器中,切勿与水接触以防变质。
本产品以无危险品运输。
联系人:徐红 手机:1893886**** 1834403**** 传真:********* 地址:深圳市龙岗区坪地镇六联村石碧工业区 网址: *** *** 视频网址:*** *** 邮箱:191137728@qq.com QQ:191137728 1893886**** 标签: 深圳市液体硅胶 深圳市液体硅胶厂家
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