研泰牌双组份加成型有机硅灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体，选用高分子材料做为填充料精心研制而成的电子灌封胶，胶液按粘度来分有高、中、低三种，颜色也可根据客户的需求进行选配；并具有导热、阻燃、粘接、密封、灌封等性能，做到了做客户所想，供客户所需。
【双组份加成型有机硅灌封胶特点】 ★固化条件：可室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点； ★ 可操作时间：在室温条件下，可操作时间在240分钟内，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生产成本； ★ 操作简单方便：可选择人工施胶或机械施胶；无需使用其它底涂剂； ★ 粘接材料广泛：可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金属类的表面； ★ 具有优异的电气特性：具有优异的绝缘性能、导热、散热、抗震、耐电晕、防漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护，密封和绝缘的功能； ★ 耐高低温优良：耐高低温、抗老化性好。
固化后在在很宽的温度范围（-60～200℃）内保持橡胶弹性， ★ 柔韧胶膜：固化过程中不收缩，固化后形成韧性*的弹性体,吸收振动及激震，抗冲击性好，具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供*的耐震荡冲击及可靠性； ★ 耐侯性强：抗紫外线，耐老化，抗臭氧，防潮、防水，耐盐雾、霉菌等，能在恶劣的自然环境中工作； ★ 环保级别高：无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化，更安全环保，已通过欧盟RoHS标准； 【双组份加成型有机硅灌封胶用途】 型号 A组外观 B组外观 用 途 TG-970 透明流体 透明液体 适用于一般防水、防潮、防气体污染产品的涂覆、浇注和灌封；各种电子电路的密封、保护，小机械的密封保护 TG-971 白色流体 透明液体 TG-972 白色流体 透明液体 适用于各种大功率电子元器件的粘接、灌封；对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。
如：HID灯电源灌封、LED模块灌封、LED防水电源灌封、电子模块电源灌封、防雷模块电子灌封、负离子发生器灌封、镇流器电子灌封、汽车点火系统模块电源灌封等等。
TG-973 黑色流体 透明液体 TG-974 灰色流体 透明液体 TG-975 深灰色流体 白色液体 大功率电子元器件的粘接、灌封；散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护，LED显示器的封装、其它一般绝缘模压；特别是有阻燃要求部位的灌封、粘接。
TG-976 红色流体 透明液体 多适用于ＰＴＣ发热片、传感器的灌封;可控硅、半导体电子元件的涂敷、密封及保护。
【双组份加成型有机硅灌封胶技术参数】 性能指标 型 号 型 号 型 号 型 号 型 号 型 号 型 号 TG-970 TG-971 TG-972 TG-973 TG-974 TG-975 TG-976 固 化 前 A 组分 特性 有机硅凝胶 通用型有机硅电子灌封胶 粘接型有机硅导热灌封胶 机硅加成型灌封胶 导热阻燃电子灌封胶 机硅加成型灌封胶 耐高温电子灌封胶 外观 透明流体 白色流体 白色流体 黑色流体 深灰色流体 灰色流体 红色流体 粘度（cps） 300～500 3000～4500 9000～25000 4500～6000 2500～3500 4500～6000 100～1000 相对密度 （g/cm3，25℃） 1.10～1.15 1.10～1.15 1.10～1.15 1.10～1.15 1.10～1.15 1.10～1.15 1.10～1.15 B 组分 外观 透明液体 透明液体 透明液体 透明液体 白色流体 透明液体 透明液体 粘度（cps） 300～500 3000～4500 9000～25000 4000～5000 2500～3500 4000～5000 100～1000 相对密度 （g/cm3，25℃） 1.0～1.1 1.0～1.1 1.10～1.15 0.98～1.02 1.10～1.15 0.98～1.02 1.10～1.15 A：B组分（重量比） 1：1 1：1 1：1 1：1 1：1 1:1 1:1 固化类型 双组分加成型 混合后粘度（cps） 300～500 3000～4500 9000～25000 4500～6000 4500～6000 2500～3500 100～1000 可操作时间（min） 240 240 240 120 120 120 240 固化时间（min） 360 360 480 480 480 480 220 完全固化时间（min） 20 20 30 20 20 20 20 硬度(Shore A) 35～45 40～50 40～50 40～50 40～50 55～65 40～60 抗拉强度（MPa） <1.5 <1.5 <1.5 ≥1.5 ≥1.5 ≥1.5 ≥2.5 剪切强度（MPa） 2.00 2.00 2.00 2.00 2.00 2.00 2.00 固 化 后 线收缩率 (%) 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0．3 0．3 使用温度范围(℃) -60～200 -60～200 -60～200 -60～200 -60～200 -60～200 -60～300 体积电阻率 (Ω.cm) ≥ 1.0×1015 9.0×1014 1.0×1016 1.0×1016 1.0×1015 1.0×1016 4.0×1015 介质损耗角正切（1×106Hz） <1.0×10-3 <1.0×10-3 <1.0×10-3 <1.0×10-3 <1.0×10-3 <1.0×10-3 <1.0×10-3 介电强度 (kV/·mm) ≥20 ≥20 ≥25 ≥27 ≥27 ≥25 ≥15 介电常数 (1.2MHz) 3.0 2.8 3.3 3.3 3.3 3.3 3.3 导热系数［W/（m·K）］ —— 0.4 0.9 1.0 1.0 0．9 0．4 耐漏电起痕指数(V) 500 650 650 650 650 600 600 线膨胀系数［m/（m·K）］ —— 2．6×10-4 2.2×10-4 2.2×10-4 2.2×10-4 2.2×10-4 2.2×10-4 用途范围 密封、涂覆、浇注和灌封 导热、粘接灌封 导热、阻燃、粘接灌封 导热、阻燃、粘接灌封 导热、阻燃、粘接灌封 耐高温、粘接灌封 *特色 通用型灌封胶，一般电子元器件的灌封 通用型灌封胶，一般电子元器件的灌封 可用于PC、PP、ABS、PVC及金属等材料 阻燃94-V0 阻燃94-V0 阻燃94-V0可用于PC、PP、ABS、PVC及金属等材料 用于PTC的粘接，电子元器件灌封 以上性能参数在25℃，相对湿度60%固化1天后所检测得出的数据，仅供客户参考，并不能保证在特定环境下能达到全部数据，敬请客户使用时，以测试数据准。
【双组份加成型有机硅灌封胶使用方法】 ★ 清洁表面:将被涂覆物表面清理干净，除去表面灰尘和油污，保持表面清洁、干燥； ★ 计量： 准确称量A组分和B组分（固化剂），注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中 ★ 混胶，应遵守A组分：B组分= 1：1的重量比。
★ 搅拌：按配比称量两组份放入混合罐内进行搅拌，使之充分混合均匀。
★ 浇注：将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。
室温或加热固化均可。
胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15-20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
★ 20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。
这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。
注意：胶液接触以下化学物质不会固化或发生未固化现象： ★ 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
★ *、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
★ 胺类化合物以及含胺的材料。
★ 不完全固化的缩合型硅酮 ★ 白蜡焊接处理(solder flux) 在使用过程中，请注意避免与上述物质接触，*在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
【双组份加成型有机硅灌封胶注意事项】 ★ 胶料应密封贮存。
混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
★ 本品属非危险品，但勿入口和眼，不要将食物与胶接触； ★ 存放一段时间后，胶可能会有所分层。
请搅拌均匀后使用，不影响性能。
【双组份加成型有机硅灌封胶储存与包装】 ★ 请置放阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃下）； ★ 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输； ★ 胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏！ ★ 超过保存期限的产品请先试用后确认无异常后方可使用； ★ 包装规格：20Kg/套。
(A组分10Kg +B组分10Kg)。
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