简介 电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。

灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

电子灌封胶的应用： 电子灌封胶常温可固化，主要用于常温型电子元器件灌封，汽车点火线圈和线路板保护灌封。

耐热型电子元器件灌封和线路板保护灌封。

有大功率电子元器件对散热导热要求较高的模块和线路板的灌封保护。

有透明要求的电子元器件模块的灌封，特别使用于数码管的常温灌封。

适用要求阻燃的中小型电子器件灌封及线路板保护灌封，如电容器包封，固态继电器灌封等。

电子灌封胶主要应用于变压器、高压包、整流器、电容、滤波器、驱动器、点火器、点火线圈、电源控制器、水族水泵、节电模块、LED灯饰、LED护栏灯、LED模块、负离子发生器、电子门锁、氙气灯、增光器、磁力锁、手机、电源盒、超薄电脑、数码相机、机场跑道、电子感应模块等，起到灌封，保密，绝缘、防水防潮的作用。

电子灌封胶的特点： 电子灌封胶的特点是非常多的，应用也是非常广泛的，电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。

电子灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

1、流平性好，适用于复杂电子配件的模压。

2、固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。

3、耐热性、耐潮性、耐寒性好，应用后可以延长电子配件的寿命。

4、黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。

5、性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。

6、灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。

7、灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性。

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