产品参数 品牌：松岛 有效物质含量：RMA免洗型 产品规格：SD-5000 执行标准：IPC-TM-650 主要用途：适应裸铜板、镀金板、OSP板等PCB材质 产品特点 SD-5001系列是为适应无铅环保焊锡制程而研发的一款中固量、无卤化物的松香型免清洗助焊剂，可满足锡银铜系、锡铜系、锡铜镍系等各类无铅焊料的焊接要求， 该助焊剂具有良好的可焊性，**大的减少连锡和锡珠等不良状况产生，焊点光亮饱满，透锡性能好，表面绝缘阻抗高，流平性好，焊后板面残留能形成一层薄而透明的保护膜。

且有快干不粘手的特点。

产品特性 不含卤素 高绝缘阻抗值 PCB板上残留物硬而透明且不吸水 焊前和焊后作业时基板及零件不产生腐蚀性，免清洗 可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试 具有抗高温性能，能够使无铅焊锡迅速润湿、扩散且焊接饱满、短路少 应用范围 适应裸铜板、喷锡板、镀金板、镀镍板、OSP板等PCB材质的产品。

如：电源产品、变压器、家用电器、通讯产品、焊盘面积较大的电子产品、线材、电感等元件引脚的表面镀锡。

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