而导热硅胶通常用于低端显卡等设备上，有些膏状硅胶凝固之后，很难再被取下，散热膏哪种好，并不适用于在民用CPU上使用，风扇散热膏，其导热能力要比导热硅脂差，凝固后很难将散热器取下，不便于玩家的日常清理及升级，硅胶散热膏，所以玩家们使用时通常用的是导热硅脂。

对于导热硅脂来说，其性能参数并不比一款机箱少多少。

对于普通玩家来说，我们只要看重其导热系数和传热系数两个主要参数即可。

散热膏电导率，电导率非常好理解，就是物质所具备的导电特性。

金属具备很好的导电性，而木头、橡胶的导电性则**弱。

作为电脑中的导热材料，我们应该尽可能选购那些电导率较弱的材料。

因为在处理器周围，也有很多其他的电子元件在工作。

流体特性，流体就是可以流动的液体。

作为散热膏来说，其组成的化合物由于热量和压力等原因会分散延展开来。

小分子结构的导热硅胶，可以填补更加细小的缝隙和缺口。

这样他们就会进一步增大处理器与散热器的热传导面积。

市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。

例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。

导热硅脂的液体部分是由硅胶和硅油组成，市场上大部分的产品是用二硅油为原料，而二硅油的沸点是在140°C到180°C之间，容易产生挥发，中山散热膏，出现渗油现象，线路板上会留有油脂痕迹。

油脂脱离现象会使客户感觉硅脂干了。

导热硅脂既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。

并且几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。

是电子元器件理想的填隙导热介质。

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