性能参数 1. 合金 项目 测试数据 测试方法 合金成分 Sn5/Pb92.5/Ag2.5 ICP 熔点 295℃ Differential Scanning Calorimeter 粉末尺寸 25-45μm(3 号粉) IPC TM-650 2.2.14 20-38μm(4 号粉) 粉末形状 ≥95 球形 扫描电子显微镜 锡膏的使用 1.使用方法 l 回温 锡膏从冷藏库中取出后,不可马上开封,为防止产生结露现象,必须在 室温下回温到环境温度方可开封使用。
l 搅拌 锡膏投入印刷前,必须充分搅拌,以使助焊剂与锡粉能均匀混合,搅拌 时间 1-4 分钟,视搅拌方式和速度而定。
l 投入量 投入量以锡膏不附着刮刀配件的程度投入。
1. 印刷条件 l 刮刀 硬 度: 肖氏硬度 80-90 度 材 质: 橡胶或不锈钢 刮刀速度: 20-70mm/sec 刮刀角度: 60-85° l 网板 材 质: 不锈钢或丝网 网板厚度: 丝 网: 80-150 目 不锈钢网板: 一般 0.15-0.25mm 细间距 0.10-0.15mm l 环境 温 度: 25±5℃ 湿 度: 50±10%RH 3. 印刷作业 l 网板清洁 印刷作业中,当印刷状态异常时,用无尘擦拭纸沾*进行网板 底部清洁, 然后用压缩空气将印刷部分的网孔吹通,进行清洁作 业时应佩戴防护眼镜及口罩; l 张力测试 丝网须每周测试一次张力,低于规定值时必须马上调整; l 其 它 从锡膏印刷到元器件贴装的放置时间应在 1 小时之内;生产结束或因 故停止印刷时,网版上的锡膏应及时收回,否则将不能再次使用。
4. 回流工艺 l 炉温曲线 回流温度曲线如下图所示,使预热温度在 50-120℃的时 80-120 秒, 熔锡温度在 340-350℃之间的时间约 20-40 秒。
l 其 它 过回流焊时,贴装后的线路板和线路板之间的距离应保持在 20cm 以 上,以防止线路板过密吸收热量,造成炉内温度降低。
5. 锡膏储存 l 储存温度及期限 锡膏应在 5-10℃温度环境下密封储存,有效期一般 6 个月。
采 用*先出的使用原则。
l 开封后锡膏保存 网板上得剩余锡膏必须回收到干净无污染的空瓶密封后单独 存放于冷藏库不可和新锡膏混合使用,开封后的锡膏保存期为 10 天,超过保存期限的应作报废处理,以保证产品质量。
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