HX818系列 非松香免洗型助焊剂 低固含量、高洁净度、零离子卤素，特别适用于LED、音响电气、电脑配件等各类消费电子品。

1、产品简介 HX918系列为醇基免洗型助焊剂，采用特殊有机活化混合物配方，配合一些自行研发的添加剂，能降低焊盘和焊料之间的表面张力，从而显著地减少焊料桥连的产生，降低焊球形成几率。

对于焊料桥连敏感的板片设计和对于低锡珠形成率要求**高的应用，HX918都是理想的选择。

2、与其他低固含量免洗助焊剂相比，HX918的优点有： 1）  专有添加剂能降低焊盘和焊料之间的表面张力，从而显着地降低锡珠形成几率。

2） 可将连接器和底部原件的桥接和跳线减至*限度，降低后工序返工的需求。

3）  不含卤化物，完全符合IPC、JIS、GB标准对SIR、电迁移、铜镜以及铜腐蚀的要求。

  3、技术参数 产品型号 HX818-2 HX818-1   HX818   物理状态/Appearance 均匀液体 均匀液体   均匀液体   比重/ Specific Gr*ity（25℃） 0.795±0.005 0.800±0.005   0.805±0.005   不挥发物含量/ Non-volatile（%） 1.6 2.5   3.0   卤素总含量/ Halides Content（ppm）          ND          ND            ND   酸值/Acid Value (mgKOH/g) 17.0±1.0 19.0±1.0   21.0±1.0   扩展率/Spread Test（%） ＞ 80 ＞ 80   ＞ 80   铜镜腐蚀/Copper Mirror Pass Pass   Pass   表面绝缘电阻/Surface Insulation Resistance（） 依据GB/T 9491-2002 ＞ 4.0×1011 40℃/90%相对湿度/ 4天 ＞ 4.0×1011 40℃/90%相对湿度/ 4天   ＞ 4.0×1011 40℃/90%相对湿度/ 4天   表面绝缘电阻/Surface Insulation Resistance（） 依据IPC-J-STD-004 ＞ 2.0×108 85℃/85%相对湿度/ 7天/-50V ＞ 2.0×108 85℃/85%相对湿度/ 7天/-50V   ＞ 2.0×108 85℃/85%相对湿度/ 7天/-50V   Remarks:根据国际电工委员会IEC 61249-2-21、对无卤的规定为：氯*＜900ppm；溴*＜900ppm；总*＜1500ppm。

4、包装和储存 为满足客户不同的需求，有5升、20升包装。

存放温度为：5～30℃。

该产品在密封容器中的保质期为6个月。

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