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针对车载主板芯片温度敏感提供超低温再修复方案，可针对芯片提供测试方案，保障同新片的物理特性方案。
针对主控芯片防拆的再上线方案( 批量拆-芯片植球-芯片包装含载带-芯片烧录及测试），解决主控芯片植球良率低，原厂镀金及合金不够造成推拉力不合格，恢复芯片的锡球属性方案。
对带胶尤其是黑胶芯片的防干扰焊接可解决*位置焊接且不影响周边元器件方案。
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