材料简介： PCM30P是一款可钢网印刷(涂布)到器件或散热片上的湿状导热相变化材料，随着器件温升到相变化温度时，材料会实现从固态到液态转变，在扣具压力之下流体状的相变化材料能充分浸润微观下粗糙不平的热界面，排挤出空气，此时，将获得更薄的热界面材料以及更低的界面接触热阻，**终实现良好的热量传导。

相比传统的导热膏在使用1~2年后开始慢慢挥发变干热阻升高，PCM30P相变化导热材料是一款理想的热界面材料。

  特点/优势： ●不含硅 ●高导热性能，导热系数3.0W/m-k   ●触变性 ●可钢网印刷，生产效率高 ●替代导热膏(硅脂)   典型应用： ●CPU/GPU处理器 ●IGBT ●功率半导体器件 ●存储模块 ●替代导热膏(硅脂)的应用场合   典型参数： Property特性 PCM30P 单位Unit 测试方法 颜色 Color  灰色 — Visual 载体/基材 Carrier 无 — — 导热系数Thermal Conductivity 3.0 W/m-K ASTM D5470 热阻 Resistance @ 150 PSI 0.03 °C-inch2/W ASTM D5470 @ 30 PSI 0.07 °C-inch2/W ASTM D5470 @ 10 PSI 0.15 °C-inch2/W ASTM D5470 密度Specific Gr*ity 1.8 g.cm-3 ASTM D297 相变化温度Phase Change Temperature 45 ℃ — 操作温度Temperature Range -40～+150 ℃ — 保存温度Max. Storage Temp. 25 ℃ —   标签： 导热相变... 可自动化... 钢网印刷... 相变化储... 相变化蓄...   导热相变化 可自动化点涂散热胶 钢网印刷相变化材料 相变化储热 相变化蓄热 相变化导热 相变化散热 散热相变化 相变化导热产品 无硅导热材料 不含硅导热材料 IGBT散热胶   东莞市相变化导热材料   东莞市相变化导热材料厂家
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【研发定制】高导热低热阻抗不含硅无硅MOS/IGBT导热散热相变化蓄热储热可自动化点涂印刷相变化导热材料

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