强低温锡膏/锡铋低温锡膏/锡膏批发/无铅锡膏厂家鑫强鑫牌无铅低温锡膏QX-05A系使用特殊助焊液及氧化物含量**少的球形锡粉研制而成，锡铋无铅低温锡熔点在138度的低熔点无铅锡膏，其焊接作业温度在180度左右。

SnBi锡铋合金的焊点韧性，大幅提高了焊点可靠性，主要适用于不耐高温的PCB或元器件的焊接工艺，降低对工艺中焊接设备的要求。

锡铋无铅低温焊锡膏粘性适中，印刷寿命长，焊接缺陷少，焊后残留可靠性高。

无铅低温锡膏的特点：★低温锡膏无铅环保型，SGS认证。

★低温锡膏熔点较低，焊接温度较低。

★有效保护电子元器件不被高温损伤。

★焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定。

无铅低温锡膏技术参数：(无铅低温锡膏Sn42Bi58 编号：QX-05A) 锡铋无铅低温锡膏项目 检测结果 锡铋无铅低温锡膏项目 检测结果 低温锡膏合金 Sn42Bi58 低温锡膏熔点(℃) 138 低温锡膏外观 外观淡灰色，圆滑膏状无分层 助焊剂含量(wt%) 10.5±0.5 卤素含量(wt%) <0.01 粘度(25℃时pa.s) 200±10 颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω·cm) 1×10 *银纸测试 合格 铜板腐蚀测试 无 表面绝缘40℃/90RH 5×10 锡珠测试 合格 使用前的准备： 一.“回温”锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5~10℃为佳。

故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时，水份因受强热而迅速汽化，造成“**锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。

回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻； 回温时间：4小时左右 注意：①未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖； ②不要用加热的方式缩短“回温”的时间。

二.搅拌 锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。

目的：使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性； 搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可； 搅拌时间：手工：4分钟左右机器：1~3分钟;搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即可达到要求.（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同，应在事前多做试验来确定）。

三.储存及有效期当客户收到环保锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为5℃~10℃。

温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。

在正常储存条件下，有效期为6 个月。

包装与运输：每瓶500g，宽口型塑胶（PE）瓶包装，并盖上内盖密封封装，送货时可用泡沫箱盛装，运输包装采用冰袋和泡沫的密封包装 。

每箱**多20 瓶，保持箱内温度不超过30℃. 保存期限 :建议在4~8℃温度下冷藏，此保存备件将有六个月之寿命（从生产日算起），20℃温度下保质期为三个月。

运输方式：广东省内：可送货上门。

省外用户：发货运到贵公司所在地！公司服务承诺: **免费物流快递，现货供应,交货快捷，如不满意，原价退货。

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