熔点：149 型号(合金）：SnBiPb（锡铋铅） 粘度：200Pa.s 颗粒直径：25-45um 种类：免清洗型   特性和优势： 1.为中活性化学，在焊接能力*，润湿性强。

2.采用的是进口松香，残留少松香透明不发黄。

3.溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度 4.适合间隙0.3MM以上IC生产。

5.规则球形锡粉，锡膏的流动性好，不产生连锡，焊点饱满。

6.适用的回流焊方式：对流式、传导式、红外线、气相式、热风式、雷射式。

7.焊点光亮。

  注： 锡铋合金熔点较低，加入铅，使焊点硬度要好些，焊接温度较低，能有效的保护电子元器件不被高温损伤。

采用进口松香，主打国内中高端锡膏市场，(千住锡膏配方*授权：JP N.302 74 41)，本公司这款锡膏很受LED行业欢迎。

  储存条件： 在2-10℃环境下储存期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。

锡膏材料 *松香和化学都是新加波进口，（看是否进口松香检测，用鼻子往锡膏闻一闻，无味则是，国产反之）。

采用的锡粉都是含氧量**低的超声波规则球形粉（每批次有锡粉供应商出产报告书），本公司还用光谱仪检测核对锡粉。

锡膏生产加工 在无尘空调车间的环境下，采用日本锡膏生产设备，在密封、真空状况下加入氮气保护，确保生产出*品质的SMT（元件表面粘贴）焊锡膏，*同行的技术，产品长期供应稳定。

运输包装 采用冰袋和泡沫的密封包装。

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