产品参数 种类：锡板材 材质：Sn95Sb5 产地：中国 规格：100*50 用途：电子封装钎焊 产品特点 广西铟盛材料科技有限公司专业研发，生产，销售预成型焊片等电子封装材料及技术咨询 我司专注预成型焊片的研发及应用。

预成型焊锡片有SAC305,Sn63Pb37，In52Sn48, SAC0307, Sn99.3/Cu0.7, In97Ag3, Sn95Sb5,铟51铋32.5锡16.5, Sn50In50 SnIn20Ag2.8,In基低温焊料等各种成分材质，适合各个温度段的钎焊。

预成型焊片介绍 预成型焊片是一种经过预制成一定材质成分，一定形状尺寸的焊锡片，被用于各种要求焊料量的电子钎焊场合，常常在回流焊中使用。

在很多电子焊接的场合，由于一般的焊膏，焊锡丝，浸焊等焊接方式不能保证焊接的锡量，及对于一定形状尺寸的焊盘焊接也不能够很好的钎焊完全。

此时就需要使用到预成型焊片。

预成型焊片也成为焊锡片，焊锡片，焊片等 预成型焊片有各种各样的形状尺寸，例如方形、矩形、垫圈形和圆盘形等，尺寸的范围一般从0.010英寸（0.254毫米）到2英寸（50.8毫米）不等。

可根据客户的需要进行特定的尺寸形状定制产品。

以满足不同的钎焊需要。

可严格控制尺寸公差来保证焊料体积的精度。

Sn95Sb5焊片 特点： - 无铅焊料，Sn90Sb5熔点为240/250℃ - 强度高 - 抗蠕变性能好 - 与各种类型的焊剂相容 - 高铅高温焊料替代型无铅焊料 Sn-Sb系合金由于Sn-Sb合金的熔化区间较窄（240/250℃），并且与现有焊料兼容性良好、力学性能优良，而成本明显低于Au-Sn，因此其通常作为一种高温无铅型焊料进行使用。

合金中Sb含量的增加，会提高该焊料的力学性能；Sb含量过高会导致钎料脆性大、导电导热性能不良，因此通常使用的Sn-Sb焊料中Sb的质量分数都不会超过10%； Sn90Sb10虽然其润湿性能比Sn63Pb37稍差，但Sn-Sb合金是低应力下蠕变抗力良好的Sn基合金。

其他尺寸可以先联系客服安排定制。

预成型焊片的选择 1.成分/熔点温度的选择： （1）不同材质成分的预成型焊片成分不同，因此熔点温度也不同。

可根据客户的要求，可以定制一定的合金成分的预成型焊片。

预成型焊片可选的合金成分种类**多，其熔点温度从47°C至1063°C不等。

常用的合金成分主要有含金焊片，含银焊片，无铅焊片，有铅焊片，含铟焊片等。

选择合金，应先考虑所需强度等物理性质、焊接温度和被焊器件的工作温度。

通用做法是选择熔点至少比被焊元件的工作温度高50℃的合金。

（2）不同合金成分的预成型焊片的润湿性不同，需要考虑预成型焊片与焊盘的润湿性，避免出现假焊，虚焊等不良焊接问题。

同时需要考虑不同成分的溶解形成金属间化合物问题，如锡基焊料会吞噬镀金焊件表面的金，形成脆性的金属间化合物。

所以在这些情况下，通常建议使用铟基焊料。

（3）预成型焊片的热膨胀系数需要与焊盘的热膨胀系数相当。

尺寸的选择 焊盘的大小形状，焊点所需的焊料用量等决定了预成型焊片的尺寸和形状。

在确定了形状尺寸如直径、长度、宽度等平面尺寸之后，可调整厚度来获得所需的焊料体积。

通常来说，通孔连接在计算结果的基础上增加10－20％可得到良好的焊接点。

而针对焊盘连接，则需把表面积减小到比焊盘小5％左右。

对于一定形状尺寸的焊盘，可与联系技术人员进行咨询了解。

包装与存放 预成型焊片的包装有多种选择，不同的尺寸的焊片根据其尺寸进行一定的包装。

预成型焊片应该存放在密封，干燥，避免阳光直晒的环境当中。

可存放于相对湿度不超过55%、温度低于25°C的环境，被存放在惰性气体环境中，避免受到外界空气的氧化。

保质期 预成型焊片的保质期取决于其合金成分。

无铅合金和含铅量低于60％的合金保质期为1年（从生产日期算起）。

含铅量大于 60％的合金，保质期为6个月（从生产日期算起）。

我司铟盛材料科技有限公司专注研发电子封装用的预成型焊锡片应用，免费提供技术咨询服务，质量稳定，价格美丽。

愿与您共创辉煌，来电咨询。

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