新型银基合金键合丝 led封装引线 相较金线,键合银丝将成本效益与敏感器件所需粘接特性珠联璧合。
实现了优良的可靠性和出色的粘合性。
凭借超细直径( 0.6密耳或15微米),适用于超微间距结构。
键合银丝专为IC封装和LED设备良好运行而设计。
高可靠性键合银丝应用于: 消费电子和计算设备:智能手机与电话 PC电脑 平板电脑 电视机 服务器和系统 成像设备 可穿戴电子设备 通讯:无线 有线 卫星 NFC技术 LED行业 相较金丝,成本低廉的银合银丝,拥有良好的可靠性和可焊性。
银合银丝的优点: 1.较键合金丝,成本显著降低 2.配置应用需求:LED设备良好反射率 3.可用于焊接点敏感设备,使柔软FAB*可用 4.MTBA和UPH,实际等同于金线 5.良好粘合性来自N2 与合成气体 6.适用于长期生产速度 7.IC和LED封装*可靠性:我们AgUltra -Hr键合丝经过特别设计,能够承受在温度循环以及高温储存条件和HAST持续的可靠性测试。
采用*的生产工艺与设备,可为客户提供:20um/23um/25um/30um等规格的单晶银丝/超细微银丝/键合银丝等产品。
键合银丝,*可代替昂贵的键合金丝,优于铜丝,其导电性能好、*性强、容易键合、价格便宜,现已广泛应用于LED封装、 芯片封装等领域,性能稳定、焊接牢靠、无需改装设备。
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