产品参数 加工定制：是 详情：电议 产品特点 光信号照射到探测器光敏面上，探测器产生光电流输入到低噪声放大电路，低噪声放大电路将微弱电流信号转换为电压信号后放大输出，从而实现了“光—电—信号放大”转换过程。


该组件主要由探测器芯片、低噪声放大电路、输出驱动电路等组成。

采用厚/薄膜混合二次集成、立体装配工艺、光纤耦合技术制作成标准DIP8/DIP14封装 形式。

特性： 1.工作范围宽，线性度好、信噪比高、重复性好、寿命长； 2.检测信号易于处理，易于传输，抗干扰性能好； 3.与被测对象所处环境相容； 4.体积小、重量轻、可靠性高等； 5.跨阻、封装形式等可根据用户要求进行定制。

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