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当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使它们牢固的结合起来。

焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个过程来完成的。

T12-K的细节图展示： 1．润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料，借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。

       引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。

形象比喻：把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花。

把水滴到棉花上，水就渗透到棉花里面去了，就是水能润湿棉花。

    2．扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。

通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。

原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。

    3. 冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层--金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。

烙铁头焊接的正确方法： 应将焊锡丝置烙铁头和被焊焊点之间，而不是将焊锡丝往烙铁头上送，如果长期将焊锡丝往烙铁头上送，会使得烙铁头容易出现烧个洞出来。

烙铁头焊接一般按以下的步骤进行： 1、检查焊接面是否清洁 若有氧化层则要打磨或刮除，有污物则要擦干净。

2、将要焊接表面搪锡 让烙铁头搪上锡后再带一些锡接触焊接面加热被焊件，稍后将焊锡丝插到烙铁头与焊件接触处，使其带上焊锡，用烙铁头将熔化的锡搪均匀，后趁热拿开烙铁头。

3、将已搪锡的两个焊接面搭叠好，固定不动，用带少许锡的烙铁头接触焊接面，稍后将焊锡丝插入使搭接处充满焊锡即可。

手工焊接的注意事项： 1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。

2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。

3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。

4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。

用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。

5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。

6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。

7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。

8、集成电路应**焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。

或者使用集成电路*插座，焊好插座后再把集成电路插上去。

9、电烙铁应放在烙铁的架上。

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