HX-670/HX-670A/HX-670B低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏,使用锡铋系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成,适用于激光快速焊接设备和HOTBAR,焊接时间**短可以达到300毫秒。
本产品快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉*锡珠的工序;同时本产品属于零卤素配方,有机残留物**少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高;可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。
优 点 1. 本产品为无卤素环保锡膏,残留物**少,焊接后无需清洗。
2. 低温合金,能够有效保护PCB及电子元器件,高活性,适合于镍(Ni)表面的焊接。
3. 印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷; 4. 连续印刷时,其粘性变化**少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好印刷效果; 5. 印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移; 6. 焊接性能好,可在不同的部位表现出适当的润湿性; 7. 可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能; 一、 产品特性 表1.产品规格及特性 项目 型号 HX-670/HX-670A/HX-670B 单位 标准 焊锡粉 焊锡合金组成 Sn42Bi58 - JIS Z 3283 EDAX分析仪 熔点 138℃/145-172℃ ℃ 差示热分析仪 DSC 焊锡粉末形状 球形 - 扫描电子显微镜 SEM 焊锡粉末粒径 20-38,25-45 μm 镭射粒度分析 Laser particle size 助焊剂 类型 ROL0级 - JIS Z 3197 (1999) 卤化物含量 无卤素,ROL0级 % JIS Z 3197 水萃取液电阻力率 1.8×105 Ω.cm JIS Z 3197 锡膏 助焊剂含量 11±1 Wt% JIS Z 3284 粘度(25℃) 160±20 Pa.s Malcom Viscometer PCU-205 表面绝缘电阻 (初始值) 3.2×1013 Ω JIS Z 3197 表面绝缘电阻 (潮解值) 5.1×1012 Ω JIS Z 3197 扩展率 ≥85.0 % JIS Z 3197 保存期限(0-10℃) 180 天 一、 产品保存 1. 新鲜锡膏的储存:0-10℃,密封储存,温度过高会相应缩短其使用寿命,影响其特性;温度太低(低于0℃)则会产生结晶现象,使特性恶化;在正常储存条件下,有效期为6个月。
2. 开封后锡膏的储存:购买后应放入冷库或冰箱中保存,采用*仓先出他的原则使用。
使用后的锡膏若无污染,必须密封冷存,开封后的锡膏保存期限为一星期,超过保存期限请做报废处理,以确保生产品质。
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