产品参数 品牌：HAKKO/白光 型号：HX-527 加工定制：是 粘度：100 颗粒度：5-38um 合金组份：Sn64Bi35Ag1 活性：活性 类型：免洗型锡膏 清洗角度：免清洗 熔点：178 规格：10CC/30CC 产地：深圳 产品特点 中温无铅无卤系列锡膏 一、 HX-WL527/HX-WL527-01A系列产品简介 HX-WL527/HX-WL527-01A中温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡铋银系列低熔点的无铅合金焊粉及助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间***可以达到300毫秒。

本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清理锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物**少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。

优点 1． 本产品为无卤素环保锡膏，残留物**少，焊接后无需清洗。

2． 低温合金，能够有效保护PCB及电子元器件，高活性，适合于镍（Ni）表面的焊接。

3． 印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷； 4． 连续印刷时，其粘性变化**少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好印刷效果； 5． 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移； 6． 具有***的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性； 7． 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能； 二、 产品特性 表1.产品规格及特性 项目 型号 HX-WL527/HX-WL527-01A 单位 标准 焊锡粉 焊锡合金组成 Sn64Bi35Ag1 JIS Z 3283 EDAX分析仪 熔点 142-178℃ - 差示热分析仪 DSC 焊锡粉末形状 球形 - 扫描电子显微镜 SEM 焊锡粉末粒径 5-38 μm 镭射粒度分析 Laser particle size 助焊剂 一、 产品保存 1. 新鲜锡膏的储存：0-10℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为6个月。

2. 开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用***先出的原则使用。

使用后的锡膏若***，必须密封冷存，开封后的锡膏保存期限为一星期，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。

二、 包装方式与标识 1.包装以罐装和针筒为1个单位，每罐500克，针筒装分为5CC、10CC和30CC（每支5克、10克、30克、50克、100克）视生产工艺要求而具体设定包装规格。

针筒和罐子为聚乙烯制成，颜色为白色，盖子分内、外盖。

2.交货时将上述容器装在泡沫保温箱里运输。

3.标签上须注明“产品名称”、“型号”、“净重”、“批号”、“公司名称”、“生产日期”、“注意事项”。

三、 使用注意事项 1. 回温注意事项 通常在20～35℃室温之间回温，回温时间通常控制在2-4小时之内。

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