恒温激光锡焊  设备特点 1. X-Y-Z-C多轴联动，焊点加工参数分层处理，实现不同高度、不同特性焊点一次加工。

加工参数存储并自动调用，实现不同加工对象及对象的双面自动焊接。

2. PC控制，可视化操作。

高清晰度CCD摄像，可选MARK+DXFGEBER图形或模板匹配方式，自动定位，满足高精密器件全自动或在线加工要求，减少人工干预。

3. 拥有核心技术的温度控制模型，并采用高精度红外温度探测器做实时温度反馈，实现可靠的恒温焊接加工和焊点质量监测。

4. 光学系统、运动单元、控制系统全模块化设计，提高了系统稳定性和维护性。

5.非接触焊接，避免对焊点接触应力和污染。

升温速度快，热影响区小，更适合无铅加工制成。

设备参数 型号 BTST-30D 激光器 半导体激光器 激光功率 30W 光纤芯径 200μm,400μm 光纤连接器 SMA905 聚焦点**小光斑 200-400μm 冷却方式 全风冷 定位 CCD同轴自动定位 工作范围 X-Y-Z   300*200*100mm 控制方式 PC控制，温度反馈 锡丝直径 0.3-0.8mm可选 可选锡丝直径 0.3-0.8mm 供电电源 220(110)V/50(60)Hz/ 1kVA 尺寸 650*800*1400  mm   应用领域： 恒温激光锡焊是一款选择性激光焊接系统，通过*的激光定位，准确的温度控制，为不断发展的现代电子制造业无铅焊接技术引进，提供了高弹性的解决方案。

它广泛应用于PTH组件、PGAs、RFI领域、连接器、混合再装组件、奇特形状组件等。

具有连接自由、热量压力**小化、高焊接质量、低维修率等优点。

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