层数：单面板厚：1.0板材：金属基铜厚：1OZ**小孔径：**小线宽：**小线距：表面处理：喷锡品质保证、准时交货层数：1-20层**拼版尺寸：500mmX640mm 外层底铜盘厚度：1/2oz(17um)材料：FR4，CEM-1,94V0/HB，铝基板,无卤素，高频板等 完成板厚：0.20-4.0mm 多层板层间对准度：±3mil(±76um)**小完成孔径：0.2mm(8mil)HDI除外孔位精度：±2mil(±50um)槽孔公差：±3mil(±75um)镀通孔孔径公差：±2mil(±50um)非镀通孔孔径公差：±1mil(±25um)孔壁铜厚度：0.4-2mil(10-50um)外层图形对位精度：±3mil(0.075um)外层**小线宽/线距：3mil/3mil(75um/75um)蚀刻公差：±1mil(±25um)阻焊剂硬度：6H阻焊图形对位精度：±2mil(±50um)阻焊桥**小宽度：3.0mil(75um)塞油**孔径：0.6mm阻抗控制及公差：±10%（差分测试）线路抗剥强度：≥61B/in(≥107g/mm)翘曲度：≤0.75%表面处理：沉金、沉银、沉锡、OSP、喷纯锡（环保锡）、镀金、镀镍
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