层数：单面板厚：1.0板材：金属基铜厚：1OZ**小孔径：**小线宽：**小线距：表面处理：喷锡创盈电路，高精密快样厂商10年专注线路板制造生产厂家，高精密电路板快样，PCB产品包括2-28层板、HDI板、高TG厚铜板、软硬结合板、高频板、混合介质层压板、盲埋孔板、金属基板和无卤素板。


    铝基板用途：     用途：功率混合IC（HIC）。

     1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。

     2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。

     3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。

     4.办公自动化设备：电动机驱动器等。

     5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。

     6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。

     7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。

     8、灯具灯饰：随着节能灯的提倡推广，各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。

    LED散热铝基板    LED散热铝基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从LED晶粒导出。

因此，我们从LED散热途径叙述中，可将LED散热基板细分两大类别，分别为(1)LED晶粒基板与(2)系统电路板，此两种不同的散热基板分别乘载着LED晶粒与LED晶片将LED晶粒发光时所产生的热能，经由LED晶粒散热基板至系统电路板，而后由大气环境吸收，以达到热散之效果。


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