高亮0601白色贴片led灯珠0601白灯0601白光二**管 贴片式LED的封装工艺是先把荧光粉和环氧树脂配置好，做成一个模子，然后把配好荧光粉的环氧树脂做成一个胶饼，并将胶饼贴在芯片上，周围再灌满环氧树脂，从而制成SMD封装的LED。


例如，如图1所示。

市场上比较常见的外形尺寸为50(mm)×50(mm)的贴片式LED内部封装有三个LED芯片，外延出六个引脚，将其焊接到PCB电路板表面上，由于是直接用导热胶贴在散热板表面，从而使散热性得到了很大改善，使得可靠性大大提高，光衰也变小。

对于高功率LED主要采用高导热金属陶瓷复合基板。

特点： (1)高热传导低热阻； (2)热膨胀系数匹配； (3)抗紫外线； (4)耐腐蚀和黄化； (5)符合ROHS标准； (6)耐高温。

      LED封装的热阻对于LED芯片的寿命具有决定性的影响，特别是对大电流驱动的LED芯片，LED封装产品的成本和散热性能取决于封装支架的结构，而封装支架正向体积小、厚度薄、散热好的方向发展，在单个贴片LED中封装更多的LED芯片必须考虑散热问题，而采用高导热金属陶瓷复合基板的大功率贴片式LED较重要的优势就是超低热阻，Vi*ay公司在2010年1月推出的新款表面贴装白光LED。

采用PLCC-4封装，优化的引线框使热阻低至300K/W，功率耗散高达200mW，从而使器件能够使用高达50mA的驱动电流，使亮度达到Vishay采用PLCC-2封装的高亮度sMD LED的两倍。

超低热阻大功率LED贴片式封装由于其小而薄．更适于 空间小的应用，这一特点给很多应用带来**大便利。

与其他的LED贴片式封装相比较，当它维持相同的结温时，则降低了对散热部件的要求，当采用相同的散热部件时，则降低了结温，延长了LED封装的寿命。

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