高导热铜支架超高亮120-140LM3030白光led贴片灯珠普瑞芯片3030贴片白光灯珠 1.焊接条件： 回流焊：请在15℃、2分钟以内预热，加热后在240℃、5s内进行1次焊接。


烙铁焊：用较高25w的可控温烙铁，其尖端温度不高于320℃，在3秒以内焊接1次完成。

焊接时请勿在产品上施加外力。

焊接完成后不要弯曲线路版。

2.包装： （1）由于树脂的吸潮在焊接时引起水分蒸发和膨胀，可能造成界面剥离，所以防潮包装的目的是确保包装内潮气较低。

（2）产品应在自包装之日起一年内使用，包装袋未拆封钱前，应在温度5-30℃、相对湿度＜60%的环境中储存。

（3）包装袋拆封后，产品必须在24小时内焊接使用完毕，否则产品必须在温度5-30℃、相对湿度＜30%的环境中储存且时间不长于一周：若有不用的产品，请放回防潮袋密封保存。

（4）若产品超过上述储存要求或受潮，则其必须在60±5℃条件下烘烤12小时。

（5）产品电**表面是镀金，容易遭受腐蚀或变色造成焊接困难，建议尽早及时使用。

（6）注意避免环境温度的快速变化，特别是在潮湿的环境里。

3.静电防护： 高亮度蓝色、绿色及白色产品是对静电敏感的，在使用上需要注意静电的电流会损坏或破坏产品，与产品接触的工作台请用导电的台垫通过电阻接地，烙铁的尖端一定要接地，推荐使用离子发生器。

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